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专利信息

一种抛光垫及半导体器件的制造方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-558-3021-7664
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26;B24B37/005;B24B49/00;H01L21/3105类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种抛光垫及半导体器件的制造方法,其中,所述抛光垫在施加压力F-0后的应力松弛阶段t时刻的回复力F-t与施加压力F-0的比值与t满足如下式(1)中的拟合关系,其中,回复力F-t的取值频率为0.01s/次,0≤t≤30 s,所述a、b为常数,且满足：0.95≤a≤0.99和/或0.02≤b≤0.04,拟合优度R～2≥0.94,满足上述拟合关系的抛光垫,去除速率曲线及边缘去除速率在抛光垫的整个生命周期内均保持稳定,波动较小,研磨速率不均一性NU值波动较小。f(t)=F-t/F-0=a·t～(-b) (1)。
附件下载：  (原始资料备查)

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