金禄电子科技股份有限公司 访客留言 申请认证

信用网址： 53250807.11315.com   

股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 成立历史第19 年

专利信息

软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板【异议或纠错】

档案编号： CQ-055-0798-9999
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K3/46;H05K3/28;H05K3/42;H05K1/02类
授权状态： 已授权
档案内容： 本申请提供一种软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板。上述的软硬结合电路板的生产工艺包括以下步骤：分别对硬板及软板进行开料操作；对所述硬板及半固化片进行镂空操作,以使所述硬板形成有第一镂空区,所述半固化片形成有第二镂空区,所述第一镂空区及所述第二镂空区对应设置；对各所述硬板、各所述软板及各所述半固化片以预定次序进行堆叠操作,其中,在每一所述硬板远离对应的所述半固化片的一侧均设有缓冲件,以使所述缓冲件在预定温度及预定压强下软化流动至所述第一镂空区；对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作,以形成软硬结合板。通过缓冲件填充第一镂空区,避免了半固化片溢胶和层间填充不足的问题。
附件下载：  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论，请 登录 或 注册

打分

登录

说明：
一、所有信息力求客观、真实：以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会（社团组织）、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者（包括交易对方、员工等）客观提供，不含有本征信平台的任何主观评价；
二、信息异议机制：欢迎大家对有异议的信息及时提出，我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正，确保客观、公平；
三、尊重发布者权益，永不"删贴"：对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息，都将客观记录于企业信用档案，参与信用分值计算，并长期保存。

分享到:

更多>>视频联播

更多>>绿盾征信系统规则

绿盾在线
×
商务合作
企业服务
征信合作

 

=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315