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专利信息

高导热电路板制备方法及高导热电路板【异议或纠错】

档案编号： CQ-128-1645-7306
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/18;H05K3/22;H05K1/02类
授权状态： 已授权
档案内容： 本公开提供一种高导热电路板制备方法及高导热电路板。上述的高导热电路板制备方法包括以下步骤：将多个芯板进行压合,以形成复合板；对所述复合板进行沉铜操作,以使所述散热孔金属化；对所述散热孔进行多次真空注入铜浆操作,并对所述复合板进行烘烤操作,以使所述散热孔内形成铜层；对所述复合板进行磨板操作,以去除所述散热孔表面的铜浆。即通过真空注液机对散热孔进行多次注入铜浆,如此避免了铜浆在散热孔内形成气泡,使得铜浆固化后的铜层结构更为完整,进而使得电路板的散热性能更好。另一方面,对注入铜浆后的复合板进行磨板操作,以去除散热孔表面的铜浆,同时保证复合板的板厚均匀性,提高了产品良率。
附件下载：  (原始资料备查)

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