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有限责任公司(台港澳与境内合资) 成立历史第

一种硅片载送结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-055-7979-0379
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C16/458;C23C16/50;H01L21/677类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及一种硅片载送结构,它包括载板框以及容置于载板框内的多个子载板框;所述子载板框由四条子边框组成;每条子边框内侧设有用于承载硅片的第一阶梯凹槽,所述第一阶梯凹槽槽底内侧上设有用于控制硅片与子边框接触宽度的一个以上定位凸点。本实用新型的目的在于提供一种硅片载送结构,解决硅片在载板内出现偏移问题,避免硅片边缘受载板影响而膜层偏薄,影响镀膜质量。
附件下载:  (原始资料备查)

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