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一种晶圆等离子清洗方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-059-8971-5857
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/02;H01L21/67;H01J37/32;B08B7/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种晶圆等离子清洗方法,采用等离子清洗设备对晶圆的一面进行清洗,等离子清洗设备产生阵列式高温等离子射流对低温晶圆的表面进行喷射清洗。所述晶圆等离子清洗方法能够在常压下对晶圆表面采用阵列式高温等离子射流进行喷射清洗,能有效对晶圆表面的颗粒和有机薄污染物进行清除,清洗效率高,清洗效果好,而且还会减少二次污染的发生。
附件下载:  (原始资料备查)

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