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一种圆柱形晶棒的电导率的测量方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-3353-2972
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01R27/08;G01R1/067类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及电学性能测量领域。一种圆柱形晶棒的电导率的测量方法,包括如下步骤:步骤一,晶棒支架带动晶棒前后运动至检测工位;步骤二,检测工位上的电流探针对晶棒的左右两端进行压紧,接触连接,晶棒左右两端的电流探针分别与数字源表的输出端相连;步骤三,将至少三个从左至右等间距排布的钼丝包绕在晶棒的外围;钼丝的前端安装在夹紧气缸上的接线端子上,钼丝的后端连接有重锤,数字电压表的正负极分别连接相邻的钼丝的接线端子;步骤四,数字源表向晶棒施加脉冲电流,数字电压表同步跟踪获取相应的电压值,进而电阻值和电导率值。本发明提供了一种简便快速的测量晶棒电导率的方法。
附件下载:  (原始资料备查)

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