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线路板半金属化孔的钻锣加工方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-3252-0555
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法。所述方法包括将待加工预置板放置于支撑垫板上;对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理,得到半金属化孔的线路板。将待加工预置板设置在支撑垫板上,便于待加工预置板的钻锣处理,而在待加工预置板进行半孔钻锣一体处理,是对待加工预置板连续实施钻孔和锣板,使得待加工预置板的钻孔和锣槽处于同一个程式,无需转板和二次定位,有效降低了在线路板上制作半金属化孔时的毛刺几率。
附件下载:  (原始资料备查)

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