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一种服务器主板元器件焊接装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-066-4225-0330
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K3/00;B23K3/08类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及焊接设备的技术领域,特别是涉及一种服务器主板元器件焊接装置,其包括焊头,焊头呈竖直管状,并且焊头底部开口设为锥口形状,焊头外壁上安装有熔化室,熔化室靠近焊头的一侧向下倾斜,熔化室远离焊头的一侧竖直;通过采用熔化固态焊锡并直接控制滴落液态焊锡的方式对服务器主板上的元器件进行直接焊接处理,可有效简化焊接方式,方便直接控制封柱上下移动即可完成焊接工作,简化操作方式,避免了传统焊接方式中需要同时控制焊锡丝的输送和电烙铁的把控等工作,大大提高了焊接工作的便利性,提高焊接工作的平稳性,并且避免了熔化后的焊锡随意滴落现象,避免其对主板造成破坏。
附件下载:  (原始资料备查)

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