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一种感温芯片的量产校准方法及装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-066-7125-8881
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01K15/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种感温芯片的量产校准方法及装置,该方法包括:安装对应设备的测试负载板,将感温模块固定在测试对接盘中,并将感温模块与测试负载板连接;通过所述感温模块获得当前环境实际温度;根据当前环境实际温度判断所述感温模块是否异常;读取被测芯片的感温值以及自补偿值;根据当前环境实际温度、被测芯片的感温值得到温度校正补偿值;根据所述温度校正补偿值修正被测芯片的自补偿值。本申请能够监控生产测试区域环境温度,对芯片的感温模块进行自校准,提高了校准的准确性,从而保证最终芯片出货时的感温精度,提高终端客户拿到的芯片的品质。
附件下载:  (原始资料备查)

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