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一种粘片机顶针预定高度校准治具【异议或纠错】

档案编号: CQ-067-3509-9390
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;H01L21/683类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种粘片机顶针预定高度校准治具,属于封装设备领域,包括顶针帽安装件的顶部沿中线一侧向上延伸形成限位凸台,顶针帽安装件内部沿轴向开设有第一通孔,第一通孔上端延伸至限位凸台内,限位凸台一侧开设有与第一通孔同轴的第一半圆通孔,第一通孔的直径大于第一半圆通孔的直径;千分尺固定件的一侧开设有与第一半圆通孔配合的第二半圆通孔,千分尺固定件与限位凸台可拆卸连接;顶针接触件包括与第一通孔配合的接触面板,接触面板顶部设置有立柱,立柱顶部设置有螺纹柱。该校准治具可运用于所有上芯机型,节省技术员自动测高区域调试时间,避免调试过程中不确定因素及高度感知失误现象造成的芯片损伤异常,提高产品质量。
附件下载:  (原始资料备查)

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