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线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-068-4980-7879
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。上述的沉头孔的加工方法包括:根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z,其中Z=机台的钻板深度-D/2;根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式;对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔;对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片,以获得所述沉头孔的实际加工深度;将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较,以获得所述沉头孔的深度偏差值;判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内;若是,则对所述板件进行加工。相比于传统的沉头孔的加工方法,无需钻平行板,大大节省了沉头孔的加工时间,提高了沉头孔的加工效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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