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一种双面散热气密封装器件、组件及其封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-068-5886-4209
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L23/10;H01L23/04;H01L23/06;H01L21/52类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及气密性封装技术领域,特别是涉及一种双面散热气密封装器件,所述双面散热气密封装器件用于封装芯片,其包括开口凹陷形成凹槽的金属管壳、设于所述金属管壳上的金属盖板以及装配于所述金属管壳和所述金属盖板之间的陶瓷耐压环,所述金属盖板、所述陶瓷耐压环和所述金属管壳依次装配形成容纳腔,所述容纳腔内设有连接于所述金属管壳和所述金属盖板之间的连接组件,所述连接组件包括装设有芯片并连接于所述凹槽内的第一连接片、远离所述第一连接片并连接所述芯片和所述金属盖板的钼片以及连接于所述钼片和所述芯片之间的第二连接片,从而发挥金属封装散热性良好和陶瓷封装耐受性高这两种优势。
附件下载:  (原始资料备查)

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