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一种高散热封装结构及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1182-4195
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/367;H01L23/373;H01L23/16;H01L21/56类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开一种高散热封装结构及其制备方法,该高散热封装结构包括载板,载板上间隔设置多个芯片,芯片周边及相邻芯片之间设置第一填充层,每个芯片上均设置散热铜块,散热铜块周边及相邻散热铜块之间设置第二填充层,所有散热铜块上设置电镀散热铜层,载板上还设置与电镀散热铜层连接的散热铜柱,散热铜柱与地网络连接,电镀散热铜层完全覆盖所有散热铜块、散热铜柱和第二填充层,电镀散热铜层上设置金属镀层,载板远离芯片的一面设置封装锡球。本发明通过设置散热铜块、散热铜柱和电镀散热铜层,实现产品封装电磁屏蔽需求,也提高了封装散热能力,多个芯片之间热阻更均衡,同时可调整电镀散热铜层的厚度来匹配不同产品的散热需求,更具通用性。
附件下载:  (原始资料备查)

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