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埋铜块电路板及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1203-0017
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种埋铜块电路板及其制备方法。上述的埋铜块电路板的制备方法,包括:对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作,以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽;采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作,以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽;对铜块进行开槽操作,以使所述铜块形成有多个铜块内环槽;按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠,并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽,以形成待压合板;对所述待压合板进行热压操作,以得到埋铜块电路板;其中,所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。
附件下载:  (原始资料备查)

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