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PCB集层定子制备方法、PCB集层定子及其电机【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1215-3110
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H02K15/04;H02K15/02;H02K3/26;H02K3/34;H02K9/22;H05K3/46类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种PCB集层定子制备方法、PCB集层定子及其电机,包括获取至少两个基板;对每一基板分别进行图形电镀操作,以使每一基板形成预设的线圈,得到多个一级基板;对多个一级基板进行压合操作,以得到多层复合板;对多层复合板进行导通操作,以使各线圈相互导通形成连续的线圈绕组,形成PCB集层定子。上述的PCB集层定子制备方法,以大大减少PCB集层定子的体积与重量,尤其适用于小型化要求较高的产品。此外,由于PCB集层定子并不需要开设齿槽,从而避免了PCB集层定子电机在运行时会出现齿槽转速波动的问题,进而提高了电机运行中的平稳性,且降低了电机运行中的噪音。
附件下载:  (原始资料备查)

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