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一种钕铁硼表面直接电镀铜形成复合镀层的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-072-3384-3684
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C28/02;C23C18/32;C23C18/38;C25D3/38;C25D5/10;C25D7/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种钕铁硼表面直接电镀铜形成复合镀层的方法,将电镀铜分为两步进行:预镀铜和加厚镀铜。两步法镀铜都采用无氰碱铜工艺,镀铜溶液含有铜离子(Cu~(2+))、HEDP为主要络合剂,碳酸钾为导电盐。其中预镀铜的温度为15-25℃,pH值为9-12,预镀铜层厚度为0.8-1.5微米。预镀铜槽液中含有有机胺类的辅助剂,能有效抑制铁和铜的置换反应或降低镀层的内应力,确保镀铜层与钕铁硼基材之间良好的结合力。通过本发明的方法可在钕铁硼基材表面镀覆一层致密且与基材结合力良好的无氰碱铜镀层。在该铜层上再沉积一层致密的化学镍磷合金层,使得在总镀层厚度较小的情况下,保护钕铁硼基材不受环境腐蚀。
附件下载:  (原始资料备查)

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