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专利信息

一种基于转接板双面布置芯片的高密度封装结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-103-6058-9540
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/538;H01L23/488类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型提供了一种基于转接板双面布置芯片的高密度封装结构,包括基板、转接板和芯片,所述芯片包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片通过第一微凸点与所述转接板的正面互连,所述第二芯片通过第二微凸点与所述转接板的背面互连,所述转接板的背面通过第三微凸点与所述基板的正面互连,所述第三微凸点的高度大于所述第二微凸点与所述第二芯片的高度之和。本实用新型通过转接板双面集成更多的芯片实现高密度封装,有效提升了封装性能,提高了转接板面积使用率,可以兼容芯粒设计,满足芯片异质集成使用要求,具有广阔的应用前景。
附件下载：  (原始资料备查)

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