长沙安牧泉智能科技有限公司 访客留言 申请认证

信用网址： 109031383.11315.com   

其他有限责任公司 成立历史第8 年

专利信息

一种适用于导热垫片的双粘接剂FCBGA封装结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-274-2236-2065
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/10;H01L23/31;H01L23/367类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供了一种适用于导热垫片的双粘接剂FCBGA封装结构,包括基板、芯片、热界面材料、散热盖,所述散热盖与所述基板之间通过高模量胶以及低模量胶连接,所述高模量胶靠近所述基板的中心区域,所述低模量胶位于所述基板的边缘位置,所述高模量胶用于使所述散热盖与所述基板的中心区域固定连接,所述低模量胶用于对所述腔室密封,且使所述散热盖能够相对于所述基板的边缘位置移动,避免了基板翘曲带来的散热盖与热界面材料的分层现象,相比于常规的封装结构来说可靠性测试后覆盖率提升效果明显,改善了在长期使用后基板的热变形现象下整体散热性能的明显降低情况,保证了芯片在长时间服役过程中的可靠性、稳定性等。
附件下载：  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论，请 登录 或 注册

打分

登录

说明：
一、所有信息力求客观、真实：以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会（社团组织）、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者（包括交易对方、员工等）客观提供，不含有本征信平台的任何主观评价；
二、信息异议机制：欢迎大家对有异议的信息及时提出，我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正，确保客观、公平；
三、尊重发布者权益，永不"删贴"：对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息，都将客观记录于企业信用档案，参与信用分值计算，并长期保存。

分享到:

更多>>视频联播

更多>>绿盾征信系统规则

绿盾在线
×
商务合作
企业服务
征信合作

 

=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315