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功率模块、封装结构及电子设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-103-8214-5046
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/49;H01L23/50;H01L27/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请实施例涉及半导体技术领域,并提供一种功率模块、封装结构及电子设备。功率模块包括绝缘的基板及位于基板上的半桥结构,半桥结构包括彼此间隔设置的第一负载轨道、第二负载轨道、第一直流负极区域、第二直流负极区域。第一负载轨道包括一体形成并顺次连接的第一上桥臂区域、直流正极区域和第二上桥臂区域。第二负载轨道包括一体形成并顺次连接的第一下桥臂区域、交流区域和第二下桥臂区域。第一下桥臂区域位于第一直流负极区域和交流区域之间,第二下桥臂区域位于第二直流负极区域和交流区域之间。
附件下载:  (原始资料备查)

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