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一种晶圆打磨、抛光处理一体装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-105-1462-2334
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B7/22;B24B29/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B55/06;B24B41/00;F26B21/00;B08B1/10;B08B1/36类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种晶圆打磨、抛光处理一体装置,涉及半导体制造技术领域,包括机柜,机柜内设有闭环结构的磨抛机构;磨抛机构包括上载台和下载台和输送盘,上载台和下载台的内环上设有传送通道,上载台和下载台位于传送通道上沿周向贯穿设有多个腔体;输送盘位于传送通道内,输送盘的周向上设有与多个腔体对应的转送位;腔体开口的两侧分别设有盘体,腔体包括等距分布的初磨腔、上精磨腔、下精磨腔、上抛光腔、下抛光腔和等距分布在上述各个腔体之间的清洗腔。本发明通过闭环传动的方式实现晶圆打磨、抛光一体化处理,处理效率高,且装置结构简单,投入以及后续维修成本均较低,适合规模化投产使用。
附件下载:  (原始资料备查)

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