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电路结构与器件【异议或纠错】

档案编号: CQ-116-4366-9257
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供了一种电路结构与器件。该电路结构包括:线路板,包括底层、顶层、电源内层和地内层,且电源内层有多个和/或地内层有多个;芯片,位于顶层的远离底层的表面上,包括本体和位于本体表面上的多个电接触结构,多个电接触结构包括第一电接触结构和第二电接触结构,第一电接触结构与电源内层电连接,第二电接触结构与地内层电连接,至少有两个第一电接触结构电连接的电源内层相互绝缘且不是同一个电源内层,和/或至少两个第二电接触结构电连接的地内层相互绝缘且不是同一个地内层;多个去耦电容,位于顶层的外面上或者底层的表面上,去耦电容与电接触结构连接。该电路缓解了现有技术中不同的去耦回路之间的噪声干扰较严重的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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