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增强耐压能力的线路板制作方法及线路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-117-3541-7167
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/46;H05K1/14类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种增强耐压能力的线路板制作方法及线路板。上述方法包括:S101:将一铜箔板叠置在压合治具上;S103:提供PP层并将PP层叠置在铜箔板上;S105:提供PI层并将PI层叠置在PP层上,以形成一耐压粘接层;S107:将又一铜箔板叠置于耐压粘接层上;S109:重复步骤S103至步骤S107至少一次,以形成多层板;其中,各耐压粘接层的PI层包括多个PI块,各耐压粘接层的多个PI块一一对应覆盖于相邻的两个铜箔板的多个高压区;S111:对多层板进行热压操作;S113:对多层板进行冷压操作;S115:对多层板进行拉力测试;S117:重复步骤S101至步骤S115多次,以得到批量热压参数及批量冷压参数;S119:重复步骤S101至步骤S113多次,以批量生产多层板。如此,使较薄的线路板可应用到电源类产品。
附件下载:  (原始资料备查)

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