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有限责任公司(港澳台投资、非独资) 成立历史第

一种芯片独立包装用塑封装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-231-0943-9693
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种芯片独立包装用塑封装置,涉及芯片包装技术领域,针对现有的芯片封装效率较低和封装设备安全系数较差的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶端安装有支撑架,所述底板和支撑架之间设置有用于保护工作人员的防护结构,所述防护结构的底端设置有用于提高工作效率的封装结构;所述防护结构伸缩气缸、防护板、液压缸和封装板,所述伸缩气缸的活塞杆端部与防护板相连接,所述伸缩气缸远离防护板的一端与支撑架相连接,所述液压缸的活塞杆端部与封装板相连接。本实用新型芯片独立包装用塑封装置不需要等待封装完毕即可进行工作,能够有效的提高封装效率,同时也提高了封装设备的安全系数,方便使用。
附件下载:  (原始资料备查)

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