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一种电子模块焊锡设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-232-3848-8414
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开一种电子模块焊锡设备,包括底座,底座顶部设有锡焊区,锡焊区内设有进料组件和受进料组件驱动进行移动的移动台,移动台上设有承载电子模块的承载台,底座上固定有顶架,顶架上设有移动组件和受移动组件驱动进行移动的锡焊枪;本实用新型的电子模块焊锡设备,通过承载台,将多个电子模块的位置限定,并采用进料组件,将承载台和承载台上的电子模块精准移动至焊锡工位,实现对电子模块的快速精准上料,同时配合移动组件,将锡焊枪精准移动至每个电子模块的焊点位置,实现对电子模块的快速精准焊锡,避免出现错焊、漏焊的情况,提高焊锡效率和焊锡精度。
附件下载:  (原始资料备查)

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