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基于激光钻孔加工的路径优化方法、装置、设备及介质【异议或纠错】

档案编号: CQ-246-7309-3955
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K26/382;B23K26/70类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及激光钻孔加工技术领域,特别是涉及到一种基于激光钻孔加工的路径优化方法、装置、设备及介质,其中方法包括:基于分区后的CAD图像获取各个钻孔对象的加工序号和圆心坐标,并建立直角坐标系;在直角坐标系中,基于所述圆心坐标和所述加工序号,形成默认的振镜跳转路径;基于预设算法模型优化各个圆心坐标的加工顺序,得到振镜加工时跳转的优化路径;基于优化路径和默认路径长度进行对比,根据对比结果更新路径。本申请能够大幅缩短加工路径长度,从而减少振镜偏转角度,节约加工时间并降低设备损耗。
附件下载:  (原始资料备查)

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