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一种硅片加工转盘机构【异议或纠错】

档案编号: CQ-248-6615-4679
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K26/70;B23K26/08;B23K26/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及硅片加工技术领域,特别涉及一种硅片加工转盘机构。其包括安装板、马达、回转架、吸附治具、真空气管,马达固定在安装板上,马达的输出轴连接回转架的中心,回转架相对称的两端分别至少连接有一个吸附治具,吸附治具内部设有真空腔,吸附治具表面设有多个真空吸孔,真空吸孔与真空腔连通,每个吸附治具的真空腔通过真空气管外接真空发生器和真空检测装置,回转架的一端对接上料工位、另一端对接激光加工工位,马达驱动回转架在上料工位和激光加工工位之间切换转动。通过马达驱动,使回转架在两个工位之间切换,在对回转架一端上的硅片进行激光加工的同时,另一端上的吸附治具同步完成下一批硅片的上下料作业,提高了生产效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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