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一种复合压电衬底的制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-250-6490-2219
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H10N30/01;H10N30/08类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种复合压电衬底的制备方法,所述制备方法包括:首先,将压电材料供体的待键合面进行离子注入,在压电材料供体的待键合面形成损伤层,得到含有损伤层的压电材料供体;然后,将含有损伤层的压电材料供体和半导体材料衬底进行键合,得到键合体;之后,将键合体的支撑层与压电材料陪片进行临时键合,得到第一复合衬底;接着,将第一复合衬底进行热处理,得到第二复合衬底和压电材料供体剩余部分;最后,将第二复合衬底进行解键合,得到复合压电衬底和压电材料陪片。本发明提供的制备方法能够实现压电材料供体完整剥离,减少复合压电衬底的加工步骤,避免现有技术中产生的碎屑污染,提升产品良率,降低生产成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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