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基于芯粒技术的处理器及其运行方法、电子设备、介质【异议或纠错】

档案编号: CQ-251-4523-5325
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G06F15/17;G06F15/177;G06F9/50类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及一种基于芯粒技术的处理器及其运行方法、电子设备、介质,包括:芯粒模块,包括多个第一芯粒单元,至少一个第一芯粒单元用于支持第一指令集架构,至少一个第一芯粒单元用于支持第二指令集架构;其中,所述第一指令集架构与所述第二指令集架构不同。采用芯粒技术实现在同一处理器内设置至少两种支持不同指令集架构的芯粒单元,一方面,可以提升处理器的集成度,有助于减小器件的整体尺寸和制造成本,提高处理器的性能。另一方面,可以根据不同的应用场景对第一芯粒单元进行组合,使得处理器在面对不同应用场景时,能够灵活适应不同的指令集需求,提高处理器的应用灵活性,保证了处理器对不同软件和应用生态的兼容性。
附件下载:  (原始资料备查)

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