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双面焊接电路板掉件检测方法、终端设备和存储介质【异议或纠错】

档案编号: CQ-251-6139-8349
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/34;G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明实施例公开了双面焊接电路板掉件检测方法、设备和存储介质,该方法中,接收掉件检测指令,掉件检测指令指示有待检测的PCB版图的第一焊接面;识别第一焊接面的表面贴装器件,并统计每个表面贴装器件的焊盘总面积和器件总体积;确认每个表面贴装器件的器件总体积和焊盘总面积的比值,与预设的掉件参考阈值的大小关系;显示比值在掉件参考阈值以上的表面贴装器件的器件信息。通过计算需要焊接的表面贴装器件的器件总体积与对应焊盘总面积的比值,量化判断表面贴装器件的焊盘单位面积上需要提供的粘力状态,将该粘力状态与预设的掉件参考阈值进行比较,实现了对掉件风险进行量化判断,便于用户在设计阶段准确进行掉件相关的设计优化。
附件下载:  (原始资料备查)

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