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软包电芯的真空预封设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-252-3327-1877
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01M10/04类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种软包电芯的真空预封设备,用于封装软包电芯,包括:底板;承载板,设于底板上,且相对底板倾斜设置,承载板具有靠近底板的低位端和远离底板的高位端;承载板用于承载待封装软包电芯;热封结构,设于底板上,且靠近高位端设置,热封结构具有加热端,加热端与高位端相邻设置;上盖,枢接于底板上,上盖具有盖容纳腔,上盖与底板盖合的情况下,盖容纳腔与底板形成密闭空间,承载板和热封结构被密封于密闭空间内;抽真空单元,与密闭空间连通,用于对密闭空间抽真空;承载板上设置有锁紧单元,锁紧单元能够提供使得待封装的软包电芯固定于承载板的作用力。
附件下载:  (原始资料备查)

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