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一种减少覆铜陶瓷基板焊料蚀刻侧蚀的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-252-9480-2888
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/48;C23F1/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及半导体制备技术领域,特别涉及一种减少覆铜陶瓷基板焊料蚀刻侧蚀的方法;现有焊料蚀刻技术会造成侧蚀的问题,本发明提供了一种减少覆铜陶瓷基板焊料蚀刻侧蚀的方法:该方法通过在焊料蚀刻液中加入特定的改性剂,降低了焊料蚀刻液进入缝隙的能力,以减少对缝隙内焊料的咬蚀量,进而显著减少了对焊料的侧蚀;所述焊料蚀刻液由以下质量百分比的组分组成:0%~5%氨水、5%~15%强氧化剂、3%~6%强碱、1%~8%稳定剂、1%~5%改性剂,余量为水;所述改性剂包括N-亚硝基苯胲铵、苯甲酸铵、焦磷酸铵、十二烷基硫酸铵、聚磷酸铵、十二双酸铵中的一种或多种。
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