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晶体管组件及激光设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-254-9613-0831
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供一种晶体管组件及激光设备,涉及激光治疗技术领域。该晶体管组件包括晶体管本体和散热件,晶体管本体包括芯片导热部及叠设于芯片导热部上的芯片封装部;散热件包括朝向晶体管本体的导热面,导热面包括与芯片导热部接触式固定连接的第一导热区域及贴设于芯片封装部的第二导热区域。该激光设备包括上述晶体管组件。该晶体管组件能够在芯片导热部和散热件的共同导热、散热作用下,快速、有效地对芯片封装部进行散热、降温,从而确保芯片封装部内芯片的稳定运行,相应确保晶体管本体及采用该晶体管组件的激光设备的正常运行。
附件下载:  (原始资料备查)

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