广西华芯振邦半导体有限公司 访客留言 申请认证

信用网址： 260893046.11315.com   

其他有限责任公司 成立历史第3 年

专利信息

一种MEMS凸块制造实现倒装结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-256-4153-1554
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B81B7/02类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种MEMS凸块制造实现倒装结构,属于微机电系统技术领域,包括PCB板,所述PCB板的上端中间设置有MEMS芯片,MEMS芯片的底部四周设置有焊接凸块,PCB板的表面两侧对称设置有若干开窗焊盘,焊接凸块与开窗焊盘之间通过导电焊料连接,PCB板中间设置有与两端开窗焊盘连接的导电体,本发明具有良好散热性能,MEMS制造焊接凸块,实现倒装结构后,芯片焊接凸块直接与PCB焊盘相连,属于大面积金属结合,热阻低,导热面积大,散热性能好；本发明生产成本低,倒装工艺不需焊线工艺,装片完成后便可塑封,只有两个环节,节约人工成本以及设备成本,制程效率提高,总体生产成本低。
附件下载：  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论，请 登录 或 注册

打分

登录

说明：
一、所有信息力求客观、真实：以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会（社团组织）、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者（包括交易对方、员工等）客观提供，不含有本征信平台的任何主观评价；
二、信息异议机制：欢迎大家对有异议的信息及时提出，我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正，确保客观、公平；
三、尊重发布者权益，永不"删贴"：对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息，都将客观记录于企业信用档案，参与信用分值计算，并长期保存。

分享到:

更多>>视频联播

更多>>绿盾征信系统规则

绿盾在线
×
商务合作
企业服务
征信合作

 

=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315