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专利信息

一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-256-4153-6762
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L21/67;B08B3/02;B08B3/14;H01L21/687类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置,包括有作为对去胶结构安装设置的清洗结构,所述清洗结构包括对零部件安装设置的翻盖箱体,且翻盖箱体上设有轴承槽的连接板,同时轴承槽同样通过翻盖箱体正下方设有零部件控制调节的控制板,依次控制板通过翻盖箱体与连接线电性连接,所述翻盖箱体通过连接板正下方设有带安装槽的安装板,且安装板通过安装槽内部设有对清洗水过滤的过滤网,所述安装板设有与去胶结构零部件安装设置的离心电机,且离心电机上设有带通槽的防护罩,同时防护罩通过通槽内部设有防清洗水渗透于防护罩下方的密封圈,该一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置,通过设置的过滤网从而起到过滤拦截效果。
附件下载：  (原始资料备查)

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