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专利信息

一种封闭无尘的半导体封装输送装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-256-4154-0178
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B65G35/06;H01L21/677;H01L21/67;B65G45/10;B65G43/08类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种封闭无尘的半导体封装输送装置,包括机架、驱动机构、滑台、托盘和空气过滤装置,所述机架内部悬空设置有齿轴,且齿轴前后两端均贯穿机架并与其转动连接,所述机架后侧安装有驱动机构,且驱动机构与齿轴相连接。该封闭无尘的半导体封装输送装置,设置有进气口、第一出气口和真空泵,真空泵通过进气口抽取空气,同时空气经过空气过滤装置过滤后形成洁净空气,随后洁净空气经过第一出气口排入密封罩内,通过上述结构使得密封罩两侧形成规律的气流,避免外界空气受涡流、乱流等影响裹挟粉尘侵入密封罩内部,同时机架外侧包裹的密封罩进一步的提高了密封效果,便于长距离运输物料,同时降低了对车间的要求。
附件下载：  (原始资料备查)

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