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专利信息

一种具有纠偏功能的半导体封装用传送装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-256-4155-2064
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B65G15/60;B65G21/20;B65G47/91;B65G45/10;B65G41/00类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种具有纠偏功能的半导体封装用传送装置,包括底座、转杆和立板,所述底座的顶部通过固定架与机架的外壁连接,所述机架上连接有传送装置,且传送装置包括主动滚轮和从动滚轮,所述主动滚轮通过传送带与从动滚轮连接,且主动滚轮的一端贯穿机架与驱动电机的输出端连接,所述转杆设置在传送带的内侧,且转杆上连接有纠偏杆,所述转杆通过固定套与机架的内壁连接。该具有纠偏功能的半导体封装用传送装置,驱动电机可带动转杆及其上方纠偏杆转动,从而即可对纠偏杆的角度进行调节,倾斜的纠偏杆将会从两侧对传送带进行挤压使其中心位置下凹,进而便于对传送带上输送的半导体材料的位置进行纠偏调节使其居中,进而便于保证后续的加工。
附件下载：  (原始资料备查)

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