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一种芯片精密贴装装置及方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-261-4600-2933
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/68;H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及光通讯封装领域,具体涉及一种芯片精密贴装装置及方法,包括本体单元,本体单元上安装有精密贴装单元和检测单元,精密贴装单元用于完成芯片的搬运和贴装,芯片吸附机构包括吸嘴和与转接板固连的电动滑台C,吸嘴可活动至物料座处,摩擦定位机构包括电动滑台A,电动滑台A的滑台固定有转接板,转接板的下端两侧分别固定安装有减速电机和驱动轮,通过摩擦定位机构的传动板抵接驱动板并带动驱动板下移,驱动板与驱动轮逐步接触,通过驱动轮和驱动板的摩擦力实现驱动板的横向纳米级移动,进而达到顶针顶移芯片,实现精密移动。
附件下载:  (原始资料备查)

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