苏州海光芯创光电科技股份有限公司 访客留言 申请认证

信用网址： 30849487.11315.com   

股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 成立历史第14 年

专利信息

一种基于竖直硅光微环的三维光学倒装集成结构及方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-261-5464-0873
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G02B6/12类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供了一种基于竖直硅光微环的三维光学倒装集成结构及方法,涉及硅光芯片集成技术领域,通过竖直微环作为光学耦合器件,将两个不同材料的集成光学芯片,无接触地进行耦合,能够解决集成光学芯片制备过程中使用不同材料系统时存在的晶格匹配度限制问题、以及因激光器与硅芯片直接接触导致的温度高的问题；该集成结构从下到上依次包括：底层硅光芯片衬底；底层平整化层以及嵌设于底层平整化层内的底层硅波导；与硅波导正交设置的氮化硅竖直微管；顶层集成芯片,包括与硅波导平行且位置正对的光波导；氮化硅竖直微管内设有竖直微环耦合器,竖直微环耦合器与光波导以及硅波导分别耦合连接。本发明提供的技术方案适用于硅光芯片集成的过程中。
附件下载：  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论，请 登录 或 注册

打分

登录

说明：
一、所有信息力求客观、真实：以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会（社团组织）、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者（包括交易对方、员工等）客观提供，不含有本征信平台的任何主观评价；
二、信息异议机制：欢迎大家对有异议的信息及时提出，我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正，确保客观、公平；
三、尊重发布者权益，永不"删贴"：对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息，都将客观记录于企业信用档案，参与信用分值计算，并长期保存。

分享到:

更多>>视频联播

更多>>绿盾征信系统规则

绿盾在线
×
商务合作
企业服务
征信合作

 

=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315