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确定晶圆是否扎针合格的方法及相关装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-6196-8037
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G06V10/22;G06V10/44类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请公开了一种确定晶圆是否扎针合格的方法及相关装置,所述方法包括:获取目标晶圆中的每个电极对应的第一水平外接矩形框和每个针痕对应的第二水平外接矩形框;针对每个电极执行以下操作:根据第一水平外接矩形框获取第一切片水平矩形框;获取第一切片水平矩形框所在的图像区域的第一图像特征;根据电极的第一电极坐标、与电极存在对应关系的针痕的第一针痕坐标和第一图像特征获取第一电极偏移量和第一针痕偏移量;根据第一电极偏移量确定目标电极坐标,根据第一针痕偏移量确定目标针痕坐标;根据目标电极坐标和目标针痕坐标判断电极是否扎针合格。本申请可以在保证对电极和针痕定位精度的情况下,提高判断扎针是否合格的速度。
附件下载:  (原始资料备查)

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