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一种6GHz到18GHz超宽带高性能低噪声放大器芯片【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-8190-1735
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H03F1/26;H03F1/42;H03F1/30;H03F1/56类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种6GHz到18GHz超宽带高性能低噪声放大器芯片,属于无线通信技术领域,本发明电路结构为:输入焊盘和输入匹配网络串联,输入匹配网络与Q1晶体管栅级相连,源级负反馈网络与Q1晶体管源级相连,级间匹配网络连接于Q1晶体管漏级和Q2晶体管栅级之间,峰化网络连接于Q1晶体管漏级和Q2晶体管源级之间,Q2晶体管漏级与输出匹配网络相连,输出匹配网络与输出焊盘串联,馈电端口与馈电网络相连,有源偏置网络与馈电网络相连,馈电网络与Q1晶体管栅级和Q2晶体管栅级和漏级相连,第二级栅漏反馈电路与Q2晶体管栅极和漏级相连,解决了传统结构带宽过低、高频增益少、高低温工况下芯片性能变化大的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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