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一种散热基板及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-9938-5884
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B22F7/04;B22F5/00;B22F3/105类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种散热基板及其制备方法,该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层,并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合,得到前驱体粉末;提供一模具,将前驱体粉末和铜材料按既定要求放入模具中,并进行烧结处理,得到散热基板,具体的,采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合,最终制备得到一体散热基板,该一体散热基板具有热导率高,热膨胀系数与半导体材料匹配的优点,在降低工艺复杂度和成本的同时,高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能。
附件下载:  (原始资料备查)

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