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一种金刚石晶圆片的高效高精复合加工装备及方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-271-5280-8077
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B27/00;B24B37/10;B24B37/34;B24B29/02;B24B49/12;B24B57/02;B24B7/22;B23K26/08;B23K26/70类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种金刚石晶圆片的高效高精复合加工装备及方法,底座上装设有加工运动平台组件,支撑架上装设有激光加工组件、研磨组件、抛光组件和检测组件,激光加工组件的高能量激光束可在待加工金刚石晶圆片表面聚焦和对金刚石晶圆片直线往复式辐照,进而实现对金刚石晶圆片的平坦化加工,研磨组件和抛光组件在激光加工组件的作用下实现进一步的高精研磨平坦化和光整抛光加工。本发明通过中央处理器控制上述部件实现金刚石晶圆片的高效率高精密平坦化加工及光整加工,能够一体集成激光加工、研磨和抛光三道工序,复合加工、优势互补,解决了激光高精抛光成本高、机械研磨抛光易损伤表面且效率低的问题,提升了加工效率,降低了废品率。
附件下载:  (原始资料备查)

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