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一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-272-2703-2196
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K26/38;B23K26/70类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法属于半导体加工技术领域;该晶圆激光切割机,通过内部驱动组件为晶圆载盘提供驱动,为加工位置供料,起到存放晶圆以及驱动晶圆移动至加工位置进行激光切割的作用,同现有技术相比,整体结构简单,无需设置吸盘负压取料或机械臂进行取料,同时整体驱动结构集成在竖向筒体中,有利于减小装置体积,此外,还设计了晶圆驱动方法,只需要两个动力源即可实现驱动,有利于降低装置成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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