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一种医疗器械壳体激光焊接装置和方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-278-1739-0859
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K26/21;B23K26/70类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种医疗器械壳体激光焊接装置。该装置用于将医疗器械壳体的第一半壳体和第二半壳体通过激光焊接组装在一起,并包括用于固定这两个半壳体的第一固定块和第二固定块。第一压块用于将馈通元件的边缘部与壳体部贴合,并通过第一通孔暴露边缘部和壳体部;第二压块通过第二通孔暴露边缘部和半壳体接缝;第三压块用于将半壳体接缝两侧的壳体部分压在同一平面上,并通过第三通孔暴露接缝。所述第一、第二和第三通孔允许焊接激光束分别通过,以焊接非接缝处的壳体、馈通元件的边缘部及其周围的接缝,以及壳体接缝。通过此装置,能够有效地焊接医疗器械壳体,增强壳体的结构稳定性和密封性能。
附件下载:  (原始资料备查)

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