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微流控芯片测温工装【异议或纠错】

档案编号: CQ-279-4231-3011
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B01L7/00;G01N35/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及测温工装领域,且公开了微流控芯片测温工装,包括底板,底板上固定安装有散热风道以及散热风扇,散热风扇固定安装在散热风道的左侧,散热风道上固定安装有微流控芯片保温仓,散热风道上通过紧固件安装有散热器,散热器上设置有微流控芯片,所述微流控芯片上方设置有用于压住微流控芯片的微流控压板,该微流控芯片测温工装,能够快速的测量验证微流控芯片平均升温速率、平均降温速率,控温精度,温度准确度,使用起来更加简单方便。
附件下载:  (原始资料备查)

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