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专利信息

倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板及方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-718-6260-4925
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G01R31/40;G01K7/02类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板,包括基板本体,基板本体上设有基板电路,基板电路包括正电极、负电极、电路线、牵引路线、读取点、芯片空位、待测芯片空位；倒装单颗芯片与芯片空位连接,电源控制器与正电极、负电极连接,正电极、负电极分别通过电路线与芯片空位连接,形成电流回路；倒装待测单颗芯片与待测芯片空位连接,万用表与读取点连接,读取点通过牵引路线与待测芯片空位连接,待测单颗芯片、待测芯片空位、牵引路线、读取点、万用表形成回路。本发明涉及倒装COB光源中单颗芯片结温测试方法。本发明通过倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板实现倒装COB光源发光面上各个位置的单颗芯片的结温测试,结温值更准确,减少了误差。
附件下载：  (原始资料备查)

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