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专利信息

一种双色LED及其封装工艺【异议或纠错】

档案编号： CQ-095-0189-1576
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L33/00;H01L33/44;H01L33/50;H01L25/075类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开一种双色LED及其封装工艺,包括如下步骤：S1：提供基板,将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；S2：提供透明膜,将所述透明膜设置在所述基板上,使得所述透明膜将所述基板的高色温固晶区挡住；S3：提供支撑钢网,将所述支撑钢网设置在所述基板上,所述支撑钢网包括网格；S4：提供钢网,将所述钢网覆盖在所述支撑钢网上,所述钢网包括网孔,所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应；S5：穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶后固化；S6：将所述钢网、所述支撑钢网、所述透明膜取下,而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。本发明制得的双色LED两种色温晶片的发光一致性均良好,且两种色温跨度较大。
附件下载：  (原始资料备查)

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