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一种无基板的倒装结构LED芯片的CSP封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-3202-8200
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/56类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型属于LED封装结构技术领域,具体涉及一种无基板的倒装结构LED芯片的CSP封装结构。本实用新型提供一种CSP封装结构设计,通过白胶在LED芯片四周形成反射杯结构,将芯片四周发出的光反射到LED芯片的顶部,从而提升了封装结构的单面出光光强;通过在将LED芯片的电极连接导电柱,并且导电柱之间隔离具有阻焊作用的白胶,在没有基板的情况下确保后续贴片时能够更稳定可靠地实现电极的电连接;同时本封装结构将LED芯片和荧光膜隔离,避免了LED芯片工作时发热直接传到荧光膜上,减小了荧光膜内荧光粉的光衰,提高了荧光粉的工作效率并且提升了使用寿命。
附件下载:  (原始资料备查)

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