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一种高频混压背板制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-729-5105-2398
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开一种高频混压背板制作方法,该方法包括如下步骤:S101、设计高频混压背板层叠结构,确定板厚及允许公差;S102、采用正反钻进行背板钻孔;S103、分别在高频层与FR#4层布线相同长度差分信号;S104、利用仿真软件分别对高频层与FR#4层信号搭建链路,并评估信号完整性;S105、分别在高频层与FR#4层设计若干组差分信号;S106、在FR#4层绘制高速差分线,利用高速差分线测试通道符号间干扰。本发明使用高频层与FR#4进行混压,将关键高频信号与非关键信号对应布线高频层与FR#4层,相对使用纯高频板材背板,降低了背板成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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