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一种改善孔口毛刺披锋的印刷电路板钻孔方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-071-1479-9062
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B26F1/16;B26D7/02;B26D5/00;B26D7/27类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请公开了一种改善孔口毛刺披锋的印刷电路板钻孔方法,涉及PCB技术领域,该方法包括确定使得孔口品质达到品质要求的目标垫板、目标压力和目标钻孔参数的参数组合,将目标垫板置于待钻孔印刷电路板的下方,以目标压力压住待钻孔印刷电路板的表面使其与目标垫板贴合,再按照与目标垫板和目标压力匹配的目标钻孔参数对待钻孔印刷电路板进行钻孔加工,有效减少了印刷电路板的孔口毛刺披锋,且有效减少了钻孔两端的直径误差,从而使得孔口品质达到品质要求。
附件下载:  (原始资料备查)

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